半導體封裝分層檢測根據(jù)客戶需求配相應超聲探頭，采用不銹鋼標準強度（STSS）進行檢測，可以分辨焊接缺陷、粘接缺陷、封裝分層、粘片空洞等區(qū)域和良好區(qū)域。

    可對缺陷尺寸和面積進行自動統(tǒng)計和計算。也可根據(jù)客戶的要求，提供有償定制開發(fā)服務。

半導體封裝分層質量檢測工作環(huán)境要求：

2.1  環(huán)境溫度要求：20～35℃

2.2  環(huán)境相對濕度：35℃≤50％RH

2.3  工作電源：220V±10%/50Hz，3KW

2.4  水源：自來水，或去離子水,水溫要求：15～30℃

2.5  周邊環(huán)境：

       不要放在強磁場、電磁波和產生高頻設備的旁邊。

       減少振動。

       灰塵少、濕氣少，沒有腐蝕性氣體的地方。

       電源的變化，限制到最小。

       為了防止地震的損壞，四周一定要固定。

半導體封裝分層質量檢測DXS200技術指標：

3.1 系統(tǒng)特性

整機尺寸：1.8m×1.3m×1.55m

最大掃描范圍：900mm×600mm×250mm；

典型掃描耗時：小于40s（測試條件：掃描區(qū)域10mm×10mm，分辨率50um）；

最大掃描速度：500mm/s；

圖像推薦分辨率：1～4000um；

厚度檢測范圍（根據(jù)客戶工件的材料和厚度選配）

Ag材料：                              Cu材料：

0.3 ~ 1.5mm（25MHz探頭）；             0.5 ~ 1.4mm（25MHz探頭）；

1.0 ~ 4.0mm（15MHz探頭）；             1.2 ~ 3.7mm（15MHz探頭）；

定位精度：X/Y≤±1μm，Z≤±10μm；

重復定位精度：X/Y≤±0.02mm，Z≤±0.02mm

半導體封裝分層檢測DXS200軟件功能：

3.2.1 常規(guī)軟件功能

一鍵校準、手動掃描（A/B/C掃描模式）、批量掃描、導出報告、探頭切換、強度檢測、相位檢測、厚度檢測、斷層檢測。

3.2.2權限分級

半導體封裝分層檢測DXS200缺陷檢測功能：

根據(jù)客戶需求配相應超聲探頭，采用不銹鋼標準強度（STSS）進行檢測，可以分辨焊接缺陷、粘接缺陷、封裝分層、粘片空洞等區(qū)域和良好區(qū)域。

    可對缺陷尺寸和面積進行自動統(tǒng)計和計算。也可根據(jù)客戶的要求，提供有償定制開發(fā)服務。

3.2.4 不銹鋼標準強度和自校準功能

系統(tǒng)自帶滿足GBT 11259-2015《超聲波檢測用鋼對比試塊的制作與校驗方法》的不銹鋼標準塊。認定該不銹鋼標準塊的超聲反射強度=100 STSS（“STainless Steel Standard"的縮寫），其他所有材料的檢測相對于STSS做換算。

系統(tǒng)軟件具有“一鍵校準"的功能，能實時校準系統(tǒng)漂移，保證檢測結果的準確性和穩(wěn)定性。

半導體封裝分層檢測DXS200測量系統(tǒng)性能：

3.3.1 標準塊測量誤差

測量機械加工的標準塊（通過高分辨率超聲顯微鏡釬著率），在軟件進行強度校準的前提下，超聲檢測多次測量誤差在±1%；

半導體封裝分層檢測DXS200缺陷識別能力

在測量系統(tǒng)厚度能力范圍內，被測材料聲速在標準材料聲速±5%以內的情況下，且超聲入射表面為平面的被測產品的水平方向的結合缺陷的識別能力為0.37毫米（25M探頭-2in焦距）~0.88毫米（25M探頭-4in焦距）。

半導體封裝分層檢測DXS200標準材料聲速表：